KUTSARI

México apuesta por semiconductores con el proyecto Kutsari, en Sonora

México apuesta por semiconductores con el proyecto Kutsari que se realizará en Sonora, así lo dio a conocer Claudia Sheinbaum

México apuesta por semiconductores con el proyecto Kutsari, en SonoraCréditos: Internet
Escrito en SONORA el

Ciudad de México. - En un esfuerzo por reducir la dependencia de importaciones asiáticas y fortalecer la industria tecnológica nacional, el gobierno de Claudia Sheinbaum anunció la creación de centros de diseño y fabricación de semiconductores en México, como parte del proyecto Kutsari, que incluirá a Sonora. 

Durante su conferencia matutina de este jueves, la presidenta Claudia Sheinbaum confirmó la iniciativa, acompañada de funcionarios federales que detallaron el ambicioso plan. Edmundo Antonio Gutiérrez Domínguez, coordinador nacional del proyecto Kutsari –que significa “arena” en purépecha–, explicó que la misión es consolidar las capacidades de desarrollo de dispositivos basados en semiconductores en el país. 

Hemos establecido la misión de consolidar las capacidades de desarrollo de semiconductores en México mediante la creación de un centro de diseño con viabilidad comercial inmediata y, a mediano plazo, un centro de fabricación con una visión estratégica”, afirmó Gutiérrez Domínguez. 

De igual modo, Gutiérrez Domínguez explicó que la industria de semiconductores opera en tres etapas clave: 

  • Diseño de chips: Involucra a personal altamente capacitado, generalmente con posgrado, que define la función del circuito o sistema y, mediante software especializado, lo convierte en un patrón geométrico para su fabricación en obleas de silicio. 
  • Fabricación: Es la fase más costosa de la cadena, pues requiere procesos químicos, fotolitográficos, mecánicos y térmicos que involucran más de 45 elementos de la tabla periódica. Una fábrica tradicional ‘legacy’ que produce miles de obleas por semana puede costar desde 300 millones de dólares, mientras que las más avanzadas llegan hasta los 20 mil millones de dólares. 
  • Ensambles y pruebas: En esta fase, los chips son separados individualmente de la oblea, probados, encapsulados y ensamblados en dispositivos finales. Gutiérrez Domínguez mostró un chip encapsulado y explicó su integración en tarjetas de circuito impreso (PCB). 

El plan contempla iniciar con la instalación del centro de diseño en 2026, con la meta de que comience operaciones en 2029 y entregue sus primeros resultados en 2030, al cierre del sexenio. Este proyecto busca colocar a México en la competencia global de semiconductores y atraer inversiones clave para la industria tecnológica del país. 

Fuente: Tribuna Sonora